PVD Beschichtung

Sputtern

Dies bedeutet die Zerstäubung des Targets durch hochenergetische Teilchen, typischerweise mit Energien im keV Bereich. Die aus dem Target heraus gelösten Teilchen schlagen sich am Substrat nieder und bilden die Schicht. Damit ist die Erzeugung dichter, glatter Schichten bei relativ niedriger Beschichtungsrate möglich. Genutzt wird das Sputtern z. B. in der Mikroelektronik, der Optik und der Werkzeugbeschichtung.

Bedampfen

Beim Bedampfen wird der Beschichtungswerkstoff in einem beheizten Tiegel so lange erhitzt, bis er in die Dampfphase übergeht. Merkmale dieses Verfahrens sind die hohe Auftragsrate, die ausreichende Haftung und die Gleichmäßigkeit der Schichtdicke. Dieses Verfahren eignet sich besonders für Bauteile mit einfachen Geometrien.